双面组件结合了领先的异质结技术、MBB 和半电池。 Higon异质结双面半片组件的功率输出高达750W。
型号。 :
HG750H-66HC12B标称功率 (Wp) :
750W最大限度。系统电压 (V) :
1500Vdc重量(公斤) :
31.3kg尺寸(毫米) :
2384×1303×35mm细胞数 :
132 (6X22)细胞类型 :
HJT Bifacial 210mm模组颜色 :
Sliver组件效率(%) :
24%证书 :
CE/TUV
规格
Higon HJT 模块的优势
海康质量控制
智能制造
包裹
项目展示